耐高温电子防水灌封胶

产品特点：

·双组分有机硅加成型灌封胶，通用型，低粘度，

 操作方便；

·胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加

 热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上使

 用；

·耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温

 度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性

 能优异；

·导热性和阻燃性能优异；

·固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老

 化性能。

·N、P、S 有机化合物。

·Sn、Pb、Hg、As 等元素的离子性化合物。

·含炔烃及多乙烯基化合物。

·为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽

 量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量

 的焊锡。

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技术参数：

●典型用途：

·用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较

 高的模块电源、 节能灯和线路板的灌封保护。LED

 如汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、

 网络变压器等。

混合前物性（25℃，65％RH）

组分060B A060B B

颜色黑色白色***

粘 度 (cP)3500-45002500～3500

比重1.50-1.601.50-1.60

混合后物性（25℃，65％RH）

混合比例(重量比)A：B = 1 ：1

颜色：黑色

混合后粘度(CP)3500～4500

操作时间(25℃，min)30～60

固化时间(25℃，h)4-8